根据本站 2 月 14 日获得的消息，屏幕供应链咨询公司 DSCC 首席执行官罗斯・杨（Ross Young）在最新推文中透露，苹果的供应链渠道已经于本月启动，为苹果新款 15.5 英寸 MacBookAir生产显示面板。
杨今天向订阅用户分享的一条推文中表示，他表示苹果公司目前已经在推进屏幕的量产，预估苹果会在今年 4 月初推出新款 MacBookAir，但不排除苹果更早推出的可能性。
这将是苹果MacBook Air史上最大的尺寸，新品最高配备M2 Pro芯片，这颗芯片采用台积电第二代5nm工艺制程，内部共计集成400亿只晶体管，相比M1 Pro芯片增加近20%，相比M2芯片则增加了一倍。
不仅如此，M2 Pro芯片实现了200GB/s的统一内存带宽，为M2芯片的2倍，CPU部分采用12核中央处理器，包含高达8颗高性能核心和4颗高能效核心，因此其多线程处理速度比M1 Pro芯片的10核中央处理器快20%。
GPU方面，M2 Pro的图形处理器高达19核，比M1 Pro芯片还多3颗核心，同时采用更大的L2缓存。图形处理速度比M1 Pro芯片提高30%，图像处理表现得到极大提高，带来媲美游戏主机的体验。
杨是非常可靠的信息源，他准确地透露 iPhone 13 Pro 和高端 MacBook Pro 机型将配备 ProMotion，第六代 iPad mini 将配备 8.3 英寸显示屏，MacBookAir将配备稍大的 13.6 英寸显示屏等等。
传闻15.5英寸MacBookAir将沿用13.6英寸版本的设计语言，有着平坦的边缘、更大的触控板、带功能键的键盘等，苹果还将升级扬声器和前置摄像头，而且会有更大容量的电池，应该会有更好的续航能力。15.5英寸MacBookAir将是该系列有史以来最大尺寸的产品，最高可选备M2 Pro芯片。
M2 Pro延续了M2原有的架构设计，采用了第二代5nm工艺（N5P）制造，内部集成了400亿个晶体管，相比M1 Pro增加了近20%，比M2多了一倍，提供了32GB低延迟统一内存，实现了200GB/s的统一内存带宽。其CPU部分配备了10或12个内核，8个性能核心和2个或4个能效核心，GPU为16或19核心，加上更大的L2缓存，图形处理速度相比前代芯片提高了30%。
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